我國在高科技製造及半導體產業是全球領導者，但也已成為網路攻擊的標的。對智慧製造場域的資安防護，遂成為不可忽視的議題。本計畫針對與智慧製造相關的資訊安全問題進行前瞻的學術研究及技術發展落地。首先，子計畫3為智慧製造環境開發一套全面性、多層次的資安防禦框架，透過整合零信任架構與原生人工智慧資安技術來實現。未來兩年內，我們將逐步推動關鍵組件的建置，包括基於去中心化身份的認證機制、AI 驅動的入侵偵測與行為建模、防資料投毒機制，以及一套整合式的工業資安資料湖。其次，子計畫4及5從不同面向提出保障智慧製造供應鏈網路安全的技術。子計畫4建構一套針對工業控制系統之資安防護框架，結合「雙層異常偵測機制」與「水平式聯邦學習」技術，以強化營運技術（OT）環境的資安韌性。子計畫5針對關鍵基礎設施中OT系統可能面臨的威脅情境，設計並實作一套整合式智慧資安營運中心，融合入侵偵測系統與端點偵測與回應技術。預期成果包含工業場域可行之偵測系統，提供關鍵基礎措施產業可落地之資安解決方案。子計畫1及2旨在提高工控資訊硬體的安全性。目前的設計人員使用硬體描述語言(HDL)描述來定義硬體架構。然而，如果HDL原始碼編寫不嚴謹，就會導致安全漏洞，可能被惡意攻擊者利用，對系統造成嚴重傷害。大多數硬體弱點都是由於設計人員沒有充分考慮安全問題而造成的。隨著系統晶片設計複雜度的不斷提高，設計人員手動診斷安全漏洞的工作量變得巨大。傳統的人工檢測方法耗時且容易出錯。因此，子計畫1將開發一套自動化的漏洞檢測工具成為亟待解決的問題。為了解決上述問題，本計劃預計基於大語言模型開發一套自動化硬體弱點檢測框架，並建立硬體弱點資料庫做為設計指引。子計畫2致力於建構具備資料安全保護的硬體應用平台，針對資料在感測、傳輸與儲存過程中可能遭遇的資安威脅，提出以硬體為核心的加密與認證機制。包括架構之原型系統開發，實作包含對稱式與非對稱式加解密、雜湊、物理不可複製函數、隨機數生成及錯誤更正碼等多項安全模組，並結合影像感測設備，完成即時影像資料的加密與解密處理。